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Categorie :
A1 - NOUVEAUTES EN SOCKETS
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 | Un nouveau QFN clamshell pour burn in test et/ou développement de produits, avec une double connexion sur des pads de QFN étroits. Le socket est dessiné avec un pitch de 0.5mm, la température d'utilisation va jusqu'à 175°C, le nombre d'insertions est de 50 000, contactez pour plus info ou schéma |
| |  | Depuis plusieurs années, des sockets avec double rangée de contacts ont été développés pour des boitiers QFN ou LGA. Des contacts spéciaux de type APS (advanced plunger) sont utilisés. Les pas sont à partir de 0.25mm et un grand nombre de sockets sont disponibles pour pratiquement tous les boitiers. Contactez pour plus info ou schéma |
| |  | Les composants deviennent de plus en plus petits avec des connexions de plus en plus rapprochées. De nouveaux sockets à très faible pas ont été développés en utilisant les contacts haute performance de la série APS. Les pas peuvent aller jusqu'à 0.25mm et au dessus. Contacter pour toute info supplémentaire ou pour schéma |
| |  | Un nouveau socket résistant aux tests en environnement sévère (autoclave) a été développé. Conçu pour un boitier BGA de pas 1.00mm, le soket est pourvu d'une fenêtre permettant des mesures optiques et de contacts à faible inductance. La température de fonctionnement est de 125°C |
| |  | Un socket de style CSP (chip Scale Package) a été développé avec un grand nombre (356) d'entrée-sortie, pour burn in test et/ou développement de produits. Le pas est de 0.5mm et les contacts utilisés présentent un bas niveau d'inductance. La température de fonctionnement est de 125°C et le nombre d'insertions de 50000. Contactez pour plus info ou pour schéma |
| |  | Un nouveau socket de type clamshell pour boitier QFN avec forte dissipation thermique a été dessiné. Le soket comprend un radiateur fixé sous le circuit imprimé et conçu spécifiquement par rapport aux caractéristiques thermiques du composant. Le radiateur contacte le corps du composant par quatre pointes à ressort et entraine la chaleur vers l'extérieur. Le socket est au pas de 0.5mm, la température max d'utilisation est de 175°C. Contactez pour plus d'information ou schéma |
| |  | Le socket P/N 250210255B6617 a été conçu pour recevoir deux boitiers BGA dans un seul socket pour des utilisations de burn in, test ou développement de produit. Dessiné en version clamshell avec 255 entrées/sorties et un pas de 1.27mm, le socket comprend aussi un radiateur optionnel afin de dissiper la température produite et conserver une température de jonction constante, l'inductance des contacts est de 8.3nH mais d'autres versions procurent jusqu'à 2.1nH. Contacter pour plus info ou schéma |
| |  | Certains composants pour être testés ne doivent pas être perturbés par des rayonnements magnétiques pouvant être crées entre autres par les matériaux des accessoires de test. Avec plus de 40 ans d'expérience dans le design de socket, Loranger a développe de nouveaux sockets fabriqués uniquement avec des matériaux non-magnétiques, Contacter pour plus info |
| |  | Un nouveau socket P/N 038014016215 pour composant en boitier Quad FlatPak fortement dissipant a été développé. Le socket comprend un radiateur amovible qui grâce à des contacts à ressort peut évacuer la chaleur produite par le composant lors des tests de burn in ou développement de produit. Le pich est de 0.4mm, la température opérationnelle de 175°C max. Contactez pour toute question complémentaire et/ou schéma |
| |  | Le socket pour composant optique nouvellement développé est de type clamshell à montage SMD. Il s'ouvre largement afin de favoriser le placement/enlèvement du composant et permet de relier un connecteur pour compléter le suivi du fonctionnement du composant, ce qui permet de réduire le nombre de couches sur la carte imprimée. Le socket est conçu pour BGA LGA de pitch 0.5 à 1.27mm. La temperature d'utilisation max est de 175°C pour des applications de burn in ou développement de produit. Un radiateur optionnel peut être ajouté. |
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