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Categorie :
Spécial pour caractérisation de jonctions USJ
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 | Cette configuration spécifique pour la caractérisation des Ultra-Shallow-Junctions est disponible sur les appareils de : » Série 280 (280SI et TCI) » Série 233 pour wafer 200mm » Série 333 pour wafer 200 à 300mm », Appareils à contact mercure modèle CVRmap 3093A, modèle CVRmap 3093B, modèle M4PP3093 » Mesure du courant de fuite de la jonction PN (S/cm2) » Mesure de la résistivité de contact (Ohm-cm2) » Photo montrée à titre d'exemple |
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