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Categorie :
Lasers enlèvement métal et couches
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 | Laser spécialement développé pour l'analyse de défaillance dans le semiconducteur.
» Applications : Interruption de pistes, enlèvement d'oxides et passivations
» 4 longueurs d'onde possibles (1064nm - 532nm - 355nm - 266nm) selon type de couches à enlever
» 3 axes de controle du tir
» Grande précision du tir laser
» 3 modes de fonctionnement (1 coup, continu, pulsé) |
| |  | Laser spécialement développé pour l'analyse de défaillance dans le semiconducteur.
» Conçu pour la découpe rapide et facile d'une grande variété de matériaux
» 4 longueurs d'ondes possibles (1064nm - 532nm - 355nm - 266nm)
» 3 axes de controle du tir
» Grande précision du tir laser
» 3 modes de fonctionnement (1 coup, continu, pulsé) |
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