Service de sous-traitance (prototypes)

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Cette opération consiste à aminicir la puce par sa partie non-active (par le dessous) grâce à des meules diamantées spéciales, en vue d'analyses de défaillances sur la puce ou insertion dans un microscope à balayage (MEB) » L'amincissement est possible jusqu'à 150µm min » Nous contacter pour tout projet