NDS200 - Machine de découpe pour wafers & substrats jusqu'à 6/8"

+ d'infos..

Equipement de découpe adapté aux petites & Moyennes productions & Applications de laboratoire pour matériaux minces semi-conducteurs et associés de type : Si, AsGa, LiNbO3, LitAO3, et matériaux durs type verre, céramique, quartz...... » Accommode des lames métal de type "hubtype" (complète avec flasque) ou de type "hubless" (à monter ne flasque) à structure métal ou résine jusqu'à 3 pouces de diamètre » Saisie des paramètres de découpe par pc incorporé » Contrôle par joystick pour une découpe avec des pas irréguliers ou des profondeurs différentes » Pour toute taille déchantillon jusqu' 200mm » Certifié CE