Lame pour découpe matériaux semi-conducteurs et associés

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Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs » Pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D Semi-conducteurs » Prêt à monter sur machine de découpe » Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition » Granulométries adaptées à l'application (meilleurs compromis entre vitesse d'avance et écaillage) » D'autres modèles sont disponibles permettant de répondre à la majorité des applications de découpe des matériaux de la microélectronique

Références

LM50815 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm

LM30815 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm

LM50820 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm

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