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Categorie :
F - EXPANSION DU FILM APRES DECOUPE
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 | Le modèle UH130 permet de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter le "pick & place" et les prélèvements » Accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm, plateau chauffant pour assouplissement du film » Piston de 75mm de course verticale autorisant une forte expansion & verrouillage haut et bas pour différents types de frame » Options : Insertion automatique de l'anneau extérieur, découpe circulaire automatique |
| Références | UH130 : Equipement d'expansion jusqu'à 200mm |
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