Equipement de lamination (pose) de film sur face active de wafer

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Equipements de collage de film adhésif sur la face active des wafers & substrats en suivant le contour (incluant le méplat) dans le but de travailler sur la face arrière (amincissement de plaquettes notamment) » Option: Enroulement du film de protection » Option: Elimination de l'électricité statique » Variété de chuck selon la taille et l'épaisseur des plaquettes répondant à la majorité des applications » C'est un complément indispensable aux équipements automatiques de production pour des opérations ponctuelles et en faible volume.

Références

UH108-12 : Equipement de lamination jusqu'à 300 mm

UH108 : Equipement de lamination jusqu'à 150 mm

UH108-8 : Equipement de lamination jusqu'à 200 mm

Equipement de délamination (enlèvement) du film protecteur après amincissement

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Cet équipement enlève automatiquement le film collé sur la plaquette après les opérations d'amincissement » Le chargement de la plaquette est manuel, la séquence de décollage & enlèvement du film se fait automatiquement par l'intermédiaire d'un scotch de décollage » Le chuck peut être standard pour tout type de plaquettes ou spécial pour plaquettes très fines » Des épaisseurs inférieures à 200µm peuvent ainsi être traitées.

Références

UH110 : Equipement de délamination jusqu'à 150mm

UH110-8 : Equipement de délamination jusqu'à 200 mm