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1 - CARACTERISATION ELECTRIQUE DES COUCHES SEMI-CONDUCTRICES
NOUVEAU
: CARACTERISATION DE CELLULES SOLAIRES
A - CARACTERISATION PAR C-V / I-V
Ensembles de mesures C-V / I-V par CONTACT SOUS POINTES
Equipements pour caractérisation C-V par CONTACT MERCURE
Accessoires & Options / Caractérisation par C-V
B - MESURE DE RESISTIVITE PAR METHODE 4 POINTES
APPAREILS DE MESURE de résistivité de surface gamme semi-conducteurs
Spécial pour caractérisation de jonctions USJ
Configuration : Mesure de résistivité
portable
Configuration : Mesure de
haute résistivité
Configuration : Mesure de très
faible résistivité
Mesure 4 points par CONTACT MERCURE
TÊTE 4 POINTES pour mesure de résistivité
Micropositionneur spécial pour tête 4 pointes
Accessoires & Options / Mesure de résistivité
C - CARACTERISATION PAR EFFET HALL
Equipements pour mesures d'effet Hall et autres paramètres
Accessoires & Options / Caractérisation par effet Hall
2 - AMINCISSEMENT DES PLAQUETTES DE SEMI-CONDUCTEURS
A - AMINCISSEMENT UNITAIRE DE PUCE (Service)
B - FILMS ADHESIFS POUR MAINTIEN DES PLAQUETTES
C- EQUIPEMENTS D'INSOLATION POUR FILM UV
D - POSE DE FILMS SUR PLAQUETTE (FACE ACTIVE) & DEPOSE
Equipements de pose de film & dépose
Accessoires & Options pour équipements de pose / dépose de films
3 - INSPECTION VISUELLE & APPAREILS OPTIQUES
A - Microscopes & Binoculaires
B - Objectifs et oculaires
c - Accessoires
Caméras
4 - TESTS SOUS POINTES DE MICRO-STRUCTURES
A - STATIONS DE TEST SOUS POINTES POUR ANALYSE ET CARACTERISATION
Stations d'
usage général
(validation design, analyse défaillances, petite production...)
Stations
RF & MICROWAVE
(et spécifiques MEMs...)
B - ACCESSOIRES POUR STATIONS DE TESTS
Microscopes & Binoculaires
Tables antivibration
Micropositionneurs de précision
Micro-tools (Tests de MEMs, biologie...)
Porte-pointes de tests
Pointes de tests passives
Pointes spécifiques (Actives-Coaxiales-Kelvin..)
Chucks thermiques - Caractérisation en température
Lasers enlèvement métal et couches
Autres accessoires divers
Pompes à vide & compresseurs
Accessoires
spécifiques pour applications RF& Microwave
Micropositionneur spécifique pour tête RF
Pointes coplanaires RF-Microondes
Câbles RF & microwave
C - CARTES A POINTES HAUTE DENSITE EPOXY & VERTICALES
D - FEUILLES DE NETTOYAGE POUR CARTES A POINTES
5 - DECOUPE DES PLAQUETTES SILICIUM ET AUTRES SUBSTRATS
A - EQUIPEMENT -
MACHINE DE DECOUPE
B - FILMS ADHESIFS POUR MAINTIEN DES PLAQUETTES & SUBSTRATS
Films adhésifs standard
Films avec adhésif sensible aux UV
C - MONTAGE DES PLAQUETTES SUR FILM/FRAME
Equipements de montage
Accessoires & Options
D - DISQUE DIAMANTE POUR DECOUPE DE TOUS MATERIAUX FINS
Disque nécessitant un flasque de montage
Disque (lame) incluant le flasque prêt à l'emploi
E - INSOLATEURS DE FILM ULTRAVIOLET
Equipements d'insolation UV
Lampes manuelles UV
Accessoires & Options
F - EXPANSION DU FILM APRES DECOUPE
G - BROSSAGE PLAQUETTES APRES DECOUPE
H - ACCESSOIRES LIES A LA DECOUPE
Anneaux plastique & Cadres métalliques
Flasques de montage pour lame de découpe annulaire
Autres accessoires liés à la découpe
6 - TESTS DE COMPOSANTS & RODAGE (BURN IN)
A1 -
NOUVEAUTES
EN SOCKETS
A2 - SUPPORTS (SOCKETS) STANDARD DE TESTS ET DE BURN IN
Pour boitiers BGA/CSP, LGA
Pour boitiers QFN
Sockets spéciaux pour boitiers forte dissipation
Sockets pour boitiers Axiaux-radiaux & MELF
Sockets pour boitiers TO, SIP, DIP
LCC, FlatPack, SMD, Micro-ondes & Hybrides
Sockets ZigZag & Alternés
Sockets pour boitiers PLCC/SOJ & "Gull Wing"
Boitiers Opto & PGA
Connecteurs
B - CARTES BURN IN - HUMIDITE & AUTOCLAVE
C - POINTES DE TEST A RESSORT
D - CARTES INTERFACE DE TESTS
E - INSTRUMENTATION & LOGICIELS
7 - MANIPULATION DES COMPOSANTS & CONDITIONNEMENT
Micro-manipulation & Micro-tools
8 - SERVICES DE SOUS-TRAITANCE PROTOTYPES
Categorie :
Accessoires & Options pour équipements de pose / dépose de films
5
Produit(s) Trouvé(s)
Chuck à vide standard
+ d'infos..
Chucks à vide pour équipement de délamination disponibles pour plaquettes de 3 à 6 pouces
»: Le vide est distribué essentiellement au centre et ils conviennent donc bien pour des plaquettes d'épaisseur "normale"
»: Pour des épaisseurs fines, les chucks pour wafers fins (multiples trous de vide) peuvent être mieux adaptés.
Références
CV10128003
: Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 75mm
CV10128004
: Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 100mm
CV10128005
: Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 125mm
L'affichage est limité à 3 Références / Produit
Voir toutes les références
Chuck à vide pour wafers fins
+ d'infos..
Spécifique pour équipements de lamination/délamination de films adhésifs
Composé de
multiples trous de vide sur sa surface
, répartissant ainsi le vide et par là même minimisant fortement
le stress sur la plaquette
» Des plaquettes d'
épaisseur inférieure à 200µm
peuvent ainsi être traitées sans risque
» Les chucks sont disponibles jusqu'à 150mm de diamètre
Références
TWC0602063
: Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 75mm
TWC0602064
: Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 100mm
TWC0602066
: Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 150mm
L'affichage est limité à 3 Références / Produit
Voir toutes les références
Enroulement pellicule protection
+ d'infos..
Cet ensemble optionnel pour équipement de
pose de films
sur face active et équipements de
montage de plaquettes sur film/frame
permet d'
enrouler la pellicule de protection
sur une bobine secondaire
en même temps que l'on déroule le film pour lamination sur le wafer
La plupart des films propres ou UV sont équipés d'une pelliculle de protection en PET afin de protéger l'adhésif et garder au film son intégrité.
Références
9108014002
: Enroulement pellicule de protection standard
9108014003
: Enroulement pellicule de protection pour bobine de 7"
Options : Elimination de l'électricité statique
+ d'infos..
Cet ensemble optionnel pour équipement de
pose de films
sur face active et équipements de
montage de plaquettes sur film/frame
permet de
décharger l'électricité statique
accumulée sur le film lors des opérations de déroulement et de
protéger le wafer des surtensions accidentelles
» Livrée avec transformateur Simco.
Références
9114703002
: Barre d'élimination de charges statiques version CE
Couteau de découpe circulaire pour équipements de pose de films adhésifs
+ d'infos..
Le couteau est un
accessoire des équipements de pose de films adhésifs sur face active de wafer
, utilisé lors de la
découpe du film plastique en suivant le contour du wafer
.
» L'équipement de pose de film permet d'ajuster la découpe afin d'éviter le contact avec le wafer
» Le couteau est remplaçable en quelques secondes lorsque la qualité de découpe décroit
» conditionnement par lot de 3, prix dégressif selon quantité.
Références
CC08175000
: Couteau pour découpe circulaire
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