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Categorie :
6 - TESTS DE COMPOSANTS & RODAGE (BURN IN)
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 | Support (socket) de test et de burn in pour boitier BGA
» Dessinés pour compenser les variations de hauteur selon fabricant
» Pitch <0.4mm à 2,54mm
» Contact direct entre les billes et les plots smd sur les cartes, pression de contact faible pour réduire les marques de contact (Witness marking)
» Profil fin pour densité maximale sur les cartes, montage sur cartes par vis, remplacement aisé
» Supportent des températures de 150°C et plus
» Compatible handler via interface d'adaptation
» Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à contact@microworld.eu |
| Références |  130SQ225U6618A : Support test & burn in pour BGA 225 contacts |
|  L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Cartes pour test final & Caractérisation de composants
» Load Boards, DUT Boards, cartes à pointes, cartes mères & Cartes-filles...
» Etude et fabrication pour testeurs Advantest, Mosaid, Agilent (HP), Ots, Ando, Schlumberger, Credence, Shibasoku, Electro-glass, teradyne/Megatest/MCT, Ims, Texas-Instruments, Karl Suss, Xincom, Ltx, Trillium...
» Pinlist disponible pour modèles standard |
| |  | Pour contacts de semi-conducteurs, disponible en plusieurs versions de pas (pitch), longueur initiale et compressée, diamètre, force de contact, terminaisons (simple ou double) et type de terminaisons...Ces pointes sont utilisées pour les tests de composants ou de cartes. Les caractérisques techniques sont très poussées selon les modèles en terme de bande passante, résistance de contact, faible inductance & Capacité... |
| Références | B1736B2 : Pointe de test au pas de 0,35 mm |
| B1838B2 : Pointe de test au pas de 0,5 mm |
| B1835A1 : Pointe de test au pas de 0,5 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN ultra-fine pitch, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier
» Version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts...
» Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour tout besoin
++ Tous les sockets QFN |
| |  | Simple ou double face, multi-couches, pour tous types d'enceintes de burn in
» Dessinées et fabriquées par Loranger, elles bénéficient d'une expérience accumulée importante par un fabricant de systèmes de burn in, cartes de burn in ET de sockets |
| |  | Jusqu'à 300°C
» Consulter pour toutes applications spéciales |
| |  | Pour tests d'environnement selon les normes 85°C/85% humidité relative ou autres tests impliquant des environnements humides
» Tous types de design sur mesure
» Sockets adéquats par le même fabricant => Un seul interlocuteur & Responsable |
| |  | Conçues pour les tests en environnement sévère, température + humidité + pression typiquement demandés dans les normes MIL...
» la conception inclut des régles spécifiques conduisant à une longue durée de vie dans des environnements très sévères |
| |  | Série de logiciels destinés à la programmation et au pilotage d'instrumentation de tests de tout type à l'aide d'une interface graphique intuitive et souple tournant sur un pc
» Trois logiciels principaux : ICS, I/CV et WIN4145 permettent de contrôler un grand nombre d'appareils différents par bus GPIB
» Applications : Caractérisation de composants, suivi de process, analyse de défaillances, contrôle d'entrée, développement de process...
» Versions demo, liste des appareils, et plus info disponibles sur le site Metrics www.metricstech.com |
| Références | METRICS ICS : Logiciel de contrôle par pc de l'instrumentation |
| METRICS I/CV : Logiciel de contrôle par pc de l'instrumentation |
| |  | La solution Smart socket pour boitier très dissipant (plusieurs W)se compose d'un socket de test spécifique pour boitier de type QFN ou BGA, associé à une carte électronique équipée d'un sensor de température et d'un dispositif de chauffage local
» Un logiciel permet de "monitorer" tous les smartsockets et de vérifier l'évolution de température en corrigeant les variations par boitier
» Le chauffage local permet d'ajouter de la température
» Le socket est équipé d'un radiateur dissipant conçu par CAO pour le boitier
»
Nous consulter pour plus info |
| |  | Les sockets recevant des boitiers dissipant beaucoup peuvent être équipés de radiateur mécanique pour une dissipation optimale de la température du boitier afin que celle-ci soit la plus proche possible de la température de jonction
» Les radiateurs sont conçus par logiciel de simulation suivant les spécifications thermiques demandées
» Les dimensions et la forme sont adaptées au boitier et à la dissipation nécessaire
» Sur certains boitiers (QFN notamment), il est aussi possible d'ajouter au socket une "pin thermique" (heatslug) prise sur le contact du boitier
» Nous consulter pour toute étude spécifique |
| |  | Un nouveau QFN clamshell pour burn in test et/ou développement de produits, avec une double connexion sur des pads de QFN étroits. Le socket est dessiné avec un pitch de 0.5mm, la température d'utilisation va jusqu'à 175°C, le nombre d'insertions est de 50 000, contactez pour plus info ou schéma |
| |  | Depuis plusieurs années, des sockets avec double rangée de contacts ont été développés pour des boitiers QFN ou LGA. Des contacts spéciaux de type APS (advanced plunger) sont utilisés. Les pas sont à partir de 0.25mm et un grand nombre de sockets sont disponibles pour pratiquement tous les boitiers. Contactez pour plus info ou schéma |
| |  | Les composants deviennent de plus en plus petits avec des connexions de plus en plus rapprochées. De nouveaux sockets à très faible pas ont été développés en utilisant les contacts haute performance de la série APS. Les pas peuvent aller jusqu'à 0.25mm et au dessus. Contacter pour toute info supplémentaire ou pour schéma |
| |  | Un nouveau socket résistant aux tests en environnement sévère (autoclave) a été développé. Conçu pour un boitier BGA de pas 1.00mm, le soket est pourvu d'une fenêtre permettant des mesures optiques et de contacts à faible inductance. La température de fonctionnement est de 125°C |
| |  | Un socket de style CSP (chip Scale Package) a été développé avec un grand nombre (356) d'entrée-sortie, pour burn in test et/ou développement de produits. Le pas est de 0.5mm et les contacts utilisés présentent un bas niveau d'inductance. La température de fonctionnement est de 125°C et le nombre d'insertions de 50000. Contactez pour plus info ou pour schéma |
| |  | Un nouveau socket de type clamshell pour boitier QFN avec forte dissipation thermique a été dessiné. Le soket comprend un radiateur fixé sous le circuit imprimé et conçu spécifiquement par rapport aux caractéristiques thermiques du composant. Le radiateur contacte le corps du composant par quatre pointes à ressort et entraine la chaleur vers l'extérieur. Le socket est au pas de 0.5mm, la température max d'utilisation est de 175°C. Contactez pour plus d'information ou schéma |
| |  | Le socket P/N 250210255B6617 a été conçu pour recevoir deux boitiers BGA dans un seul socket pour des utilisations de burn in, test ou développement de produit. Dessiné en version clamshell avec 255 entrées/sorties et un pas de 1.27mm, le socket comprend aussi un radiateur optionnel afin de dissiper la température produite et conserver une température de jonction constante, l'inductance des contacts est de 8.3nH mais d'autres versions procurent jusqu'à 2.1nH. Contacter pour plus info ou schéma |
| |  | Certains composants pour être testés ne doivent pas être perturbés par des rayonnements magnétiques pouvant être crées entre autres par les matériaux des accessoires de test. Avec plus de 40 ans d'expérience dans le design de socket, Loranger a développe de nouveaux sockets fabriqués uniquement avec des matériaux non-magnétiques, Contacter pour plus info |
| |  | Un nouveau socket P/N 038014016215 pour composant en boitier Quad FlatPak fortement dissipant a été développé. Le socket comprend un radiateur amovible qui grâce à des contacts à ressort peut évacuer la chaleur produite par le composant lors des tests de burn in ou développement de produit. Le pich est de 0.4mm, la température opérationnelle de 175°C max. Contactez pour toute question complémentaire et/ou schéma |
| |  | Le socket pour composant optique nouvellement développé est de type clamshell à montage SMD. Il s'ouvre largement afin de favoriser le placement/enlèvement du composant et permet de relier un connecteur pour compléter le suivi du fonctionnement du composant, ce qui permet de réduire le nombre de couches sur la carte imprimée. Le socket est conçu pour BGA LGA de pitch 0.5 à 1.27mm. La temperature d'utilisation max est de 175°C pour des applications de burn in ou développement de produit. Un radiateur optionnel peut être ajouté. |
| |  | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN ultra-fine pitch, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts...
Disponibles aussi en version SMD (montage en surface). Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts...
Disponibles aussi en version SMD (montage en surface). Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts... Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts... Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts...Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts...Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contact... Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets de burn in & Tests pour boitiers QFN, grande variété de designs disponibles, version open top ou ClamShell
» Profondeur des contacts contrôlée, force d'insertion nulle, option de contact de masse boitier, taille des contacts selon taille des plots du boitier, version haute performance aps (advanced plunger), version double rangée de contacts... Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr
» Liste de références non exhaustive, consulter pour nouveau boitier
++ Tous les sockets QFN |
| |  | Sockets pour boitiers de type axiaux ou radiaux ou MELF, disponibles en version OpenTop et ClamShell, acceptent différents diamètres de broches, contacts permanents et fiables grâce à la forme en V des contacts d'entrée, modifications possibles, étudiés pour tests & Burn in en production. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 024460226215 : Socket pour boitier Axial-Radial & MELF avec 2 contacts |
| 031860216215 : Socket pour boitier Axial-Radial & MELF avec 2 contacts |
| 033351216215 : Socket pour boitier Axial-Radial & MELF avec 2 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers TO à chargement par le haut (top loading), contacts Kelvin ou simples, Faible encombrement pour une densité optimale sur les cartes, Retrait du boitier facilité par le dessin du socket, insertion aisée grâce à la forme et au guidage des contacts d'entrée. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 029020326218A : Socket pour boitier TO avec 2 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers de type SIP avec une grande variété de modèles, espacement (pitch), longueur des connexions et diamètre, sockets modifiées ou études spéciales disponibles en version Kelvin ou double rangée de contacts. Longueur, largeur et épaisseur du boitier non dépendant du socket, sélectionner le socket en fonction du nombre de broches, espacement et référence Jedec.
DISPONIBLES UNIQUEMENT EN VERSION OPEN-TOP. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 029030316218A : Socket pour boitier SIP avec 2 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets avec profil fin garantissant une bonne convection de l'air autour. Insertion broches en bas ("live bug") pour burn in et Tests. Force d'insertion nulle. Contacts Kelvin. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 03337161S6218F : Socket pour boitier "Gull Wing" avec 2 contacts |
| |  | Sockets pour boitiers de type PLCC et SOJ avec insertion par le dessus, large surface de contact pour une connexion fiable et une limite de courant traversé haute, pas de déformations des broches lors des opérations de chargement & Déchargement qui peuvent être automatiques ou manuelles. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 03337161S6218K : Socket pour boitier PLCC/SOJ avec 2 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers de type LCC avec test & burn in en position 'live bug" indépendamment de l'épaisseur du boitier. Contacs par frottement assurant une bonne fiabilité, version ClamShell et OpenTop, Deux versions de chargement & déchargement. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 034510416215 : Socket pour boitier LCC avec 4 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers de type Flat-Pack disponibles en version OpenTop et ClamShell. La version OpenTop permet une bonne circulation de l'air dans l'étuve et représente une version économique. La version ClamShell est de construction robuste, avec des contacts fiables durant les cycles de températures. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 034660716215 : Socket pour boitier FlatPack avec 3 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers PGA à force d'insertion nulle, de type open-top, Contacts fermés par défaut, faible encombrement permettant une plus grande densité sur les cartes de burn in. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.eu |
| Références | 01919131L4215 : Socket pour boitier PGA avec 131 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers avec configurations de broches spécifiques et/ou avec radiateur, modèles standard et sur cahier des charges, les modèles dessinés pour version micro-onde incluent l'impédance de 50 ohms dans le socket pour une réponse optimale. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 037500226215 : Socket pour boitier Micro-ondes & hybride |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers à montage en surface, force constante sur le boitier en test assurant une bonne fiabilité en burn in et en Tests, les modèles ClamShell sont à force d'insertion nulle tandis que les modèles openTop ont une force d'insertion faible, profil fin garantissant une bonne ventilation de l'air dans la chambre lors du burn in. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 034510416218A : Socket pour boitier SMD (montage en surface) |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Sockets pour boitiers de type Zigzag (staggered) avec une grande variété de modèles, espacement (pitch), longueur des connexions et diamètre, sockets modifiées ou études spéciales disponibles en version Kelvin ou double rangée de contacts. Longueur, largeur et épaisseur du boitier non dépendant du socket, sélectionner le socket en fonction du nombre de broches, espacement et référence Jedec
DISPONIBLES UNIQUEMENT EN VERSION OPEN-TOP. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 029370526215 : Socket pour boitier Zigzag (staggered) avec 5 contacts |
| 035622816215 : Socket pour boitier Zigzag (staggered) avec 27 contacts |
| 035623216215 : Socket pour boitier Zigzag (staggered) avec 32 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Pas de 1 mm et 1,27mm, contact avec les plots du boitier par frottement, encombrement faible favorisant la densité sur les cartes
» SMD design corrigeant les problèmes de coplanarité et le besoin de couches supplémentaires
» Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Ces sockets de tests et burn in sont conçus pour les dispositifs à transmission optique
» Pas de 1 et 1,27mm. Ouverture pour le connecteur de fibres optiques alimentant le dispositif. Ouverture type ClamShell large pour insertion / enlèvement aisés. Couvercle flottant pour boitier irréguliers, asymétriques. Option de radiateur
» Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.eu |
| Références | 440180058B6617 : Socket pour dispositif optique avec 58 contacts |
| |  | Sockets pour boitiers de style Dual In Line (DIP) disponibles en largeurs standards, insertion & enlèvement possible avec outil automatique ou manuellement, guidage des broches autorisant l'insertion de broches mal alignées, faible encombrement sur les cartes. Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| Références | 029931216215 : Socket pour boitier DIP 12 contacts |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Connecteurs pour enfichage de carte-filles ou de composants
» De 7 à 172 contacts indépendants avec un espacement (pitch) de 2,54, 3,8 et 3,96mm
» Forme des contacts en V pour carte d'épaisseur 1,37 à 1,78mm max
» Disponibles avec oreillettes de montage ou sans
» Les contacts non-bifurcant et le frottement assurent un passage de courant optimum et un contact permanent
» Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
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