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Categorie :
5 - DECOUPE DES PLAQUETTES SILICIUM ET AUTRES SUBSTRATS
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 | Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs
» Pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D Semi-conducteurs
» Prêt à monter sur machine de découpe
» Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
» Granulométries adaptées à l'application (meilleurs compromis entre vitesse d'avance et écaillage)
» D'autres modèles sont disponibles permettant de répondre à la majorité des applications de découpe des matériaux de la microélectronique |
| Références |  LM50815 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm |
| LM30815 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm |
| LM30820 : Lame de découpe liant métal épaisseur 20µm |
|  L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettant le montage de lames de découpe de 55,55x40mm de type résine ou métal, d'épaisseur jusqu'à 380µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Matériau disponible Acier inox ou Titanium (plus léger et plus solide)
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles en option avec des incréments de 125µm
» Un outil de démontage modèle DT218253 est nécessaire pour séparer les deux parties du flasque
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien
» Enfin une série de "spacers" est disponible dans le cas d'utilisation de lames métal et résine afin d'éviter le réajustement des buses de refroidissement... |
| Références | 2187BA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 55,55x40mm |
| 2187BA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 55,55x40mm |
| 2187BA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 55,55x40mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettant le montage de lames de découpe de 57,15x38mm de type résine ou métal, d'épaisseur jusqu'à 380µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Matériau disponible Acier inox ou Titanium (plus léger et plus solide)
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles en option avec des incréments de 125µm
» Un outil de démontage modèle DT218253 est nécessaire pour séparer les deux parties du flasque
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien
» Enfin une série de "spacers" est disponible dans le cas d'utilisation de lames métal et résine afin d'éviter le réajustement des buses de refroidissement... |
| Références | 225BA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 57,15x38,10mm |
| 225BA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 57,15x38,10mm |
| 225BA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 57,15x38,10mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettant le montage de lames de découpe de 57,15x40mm de type résine ou métal, d'épaisseur jusqu'à 380µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Matériau disponible Acier inox ou Titanium (plus léger et plus solide)
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles en option avec des incréments de 125µm
» Un outil de démontage modèle DT218253 est nécessaire pour séparer les deux parties du flasque
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien
» Enfin une série de "spacers" est disponible dans le cas d'utilisation de lames métal et résine afin d'éviter le réajustement des buses de refroidissement... |
| Références | 225MBA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 57,15x40mm |
| 225MBA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 57,15x40mm |
| 225MBA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 57,15x40mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettant le montage de lames de découpe de 76.20x40mm de type résine ou métal, d'épaisseur jusqu'à 380µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Matériau disponible Acier inox ou Titanium (plus léger et plus solide)
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles en option avec des incréments de 125µm
» Un outil de démontage modèle DT218253 est nécessaire pour séparer les deux parties du flasque
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien
» Enfin une série de "spacers" est disponible dans le cas d'utilisation de lames métal et résine afin d'éviter le réajustement des buses de refroidissement... |
| Références | 3MBA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 76,20x40mm |
| 3MBA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 76,20x40mm |
| 3MBA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 76,20x40mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettant le montage de lames de découpe de 109.22x76.20mm de type résine ou métal, d'épaisseur jusqu'à 508µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Matériau disponible Acier inox ou Titanium (plus léger et plus solide)
» Couple de serrage recommandé 30in.lbs
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles en option avec des incréments de 125µm
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien |
| Références | 43BA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 109,22x76,20mm |
| 43BA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 109,22x76,20mm |
| 43BA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 109,22x76,20mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties assemblées par écrou permettant le montage de lame de découpe de 114x70mm, d'épaisseur jusqu'à 508µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Couple de serrage recommandé 30in.lbs
» Matériau disponible acier inox et aluminium anodisé ou Titanium (plus léger et plus solide) et alu anodisé
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles avec des incréments de 125µm
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien |
| Références | 45BA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 114,30x69,85mm |
| 45BA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 114,30x69,85mm |
| 45BA20S /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 114,30x69,85mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Deux parties assemblées par écrou permettant le montage de lame de découpe de 117x90mm, d'épaisseur jusqu'à 508µm, (au delà modèle spécial "extended hub")
» Couple de serrage recommandé 30in.lbs
» Matériau disponible acier inox et aluminium anodisé ou Titanium (plus léger et plus solide) et alu anodisé
» Les dépassements de la lame (exposition) sont disponibles avec des incréments de 125µm
» Un kit de polissage est disponible aussi pour l'entretien |
| Références | 46BA10S /T : Flasque exp 0,25mm pour lame de découpe 116,84x88,90mm |
| 46BA15S /T : Flasque exp 0,38mm pour lame de découpe 116,84x88,90mm |
| 46BAS /T : Flasque exp 0,51mm pour lame de découpe 116,84x88,90mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Cire de montage spéciale (ne chargeant pas la lame) pour collage des substrats dans le cas d'aplications de découpe particulièrement sensibles
» Le susbstrat à découper est placé sur un support de type verre (le plus souvent) et collé grâce à une cire thermodurcissante, l'enlèvement se fait par un nettoyage avec des produits spécifiques à base d'alcool
» L'avantage de ce montage est la rigidité absolue du susbstrat à découper contrairement au maintien par film adhésif ce qui permet une découpe partielle ou totale parfaite |
| Références | 40D : Cire thermodurcissante pour montage rigide de substrats |
| |  | Permet le dressage (qui facilite l'exposition des grains de diamant) et le nettoyage des particules & matériaux insérés entre les grains de diamant et remise en forme des lames
» Le bloc de dressage permet aussi de donner une concentricité parfaite à l'ensemble lame-flasque lors de montage de lames résine neuves et de redonner la forme originale carrée après un certain temps d'utilisation de la lame en découpe
» Ils sont constitués de particules agglomérés très serrés et étudiés spécifiquement pour les applications de découpe |
| Références | GC600-30 : Bloc de dressage 75x75x1mm |
| |  | Pour entretien des flasques utilisés avec les lames de découpe annulaires métal ou résine
» Un flasque mal entretenu peut causer des défauts de qualité ou des bris de lames, lors du montage des grains de diamant peuvent s'insérer sur les portées du flasque ou des petites bavures perturber le contact intime de la lame et du flasque
» Le kit permet de maintenir les portées intérieures en état parfait grâce à une poudre de polissage et un système de maintien des flasques males et femelles
» L'ensemble est fourni complet en boite bois et la poudre peut être ré-approvisionnée séparément. |
| Références | BAFLK : Kit de polissage pour flasques avec lames de diamètre 50 à 57 mm |
| 3MBAFLK : Kit de polissage pour flasques avec lames de diamètre 76 mm |
| DBAFLK : Kit de polissage pour flasques avec lames dia. 50-57 mm "Disco Style" |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lampes Ultra-violet spécifiques convenant pour les machines manuelles ou automatiques d'insolation UV
» Sous pression de mercure
» Forme spécifique offrant un grand pouvoir couvrant
» Longueur d'onde de 254 ou 365 nm selon modèle, puissance différente selon types d'équipements
» La durée de vie va de 1000 à 2000 heures selon le type de lampe et l'usage. |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Le modèle UH130 permet de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter le "pick & place" et les prélèvements
» Accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm, plateau chauffant pour assouplissement du film
» Piston de 75mm de course verticale autorisant une forte expansion & verrouillage haut et bas pour différents types de frame
» Options : Insertion automatique de l'anneau extérieur, découpe circulaire automatique |
| Références | UH130 : Equipement d'expansion jusqu'à 200mm |
| |  | Compactes et légères, ces lampes UV conviennent pour l'insolation de faible puissance en laboratoire ou pour des mises au point
» Emission sur une longueur d'onde, UV courts ou UV longs
» Bien que facilement manipulables à la main, elles peuvent être utilisées avec un support optionnel
» Plusieurs modèles disponibles, tous ne sont pas listés, merci de consulter |
| Références | G11 : Lampe UV à main, 4W, 254nm |
| L21 : Lampe UV à main, 4W, 365nm |
| G54 : Lampe UV à main, 6W, 254nm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Compactes et légères, avec sélection par switch d'une des deux longueurs d'onde disponibles, UV courts ou UV longs
» Ces lampes UV conviennent pour l'insolation de faible puissance en laboratoire ou pour des mises au point de process
» Bien que facilement manipulables à la main, elles peuvent être utilisées avec un support optionnel
» Autres modèles disponibles non listés, consulter selon application |
| Références | GI25 : Lampe UV à main 4W, 254 & 365 nm |
| GL58 : Lampe UV à main 6W, 254 & 365 nm |
| |  | Destinés à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film
» Ces anneaux plastique enclipsables sont en Lexan et solides
» Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
» Les anneaux noirs sont conducteurs et antistatiques
» Disponible pour wafer 12 pouces (300mm) |
| Références | AP4 : Anneau plastique pour wafer 4" |
| AP4B : Anneau plastique pour wafer 4", antistatique |
| AP5 : Anneau plastique pour wafer 5" |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Wafer frame pour wafer 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")
» Matériau acier inox
» Plusieurs tailles et modèle selon équipement de découpe utilisé, consultez MW pour détails, prix...
» frame plastique disponible également, voir dans les références |
| Références | FF020 : Cadre métallique de maintien wafer 4" (100mm) |
| FF070 : Cadre métallique de maintien wafer 6" (150mm) |
| FF070P : Cadre plastique de maintien wafer 6" (150mm) |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Modèle de table à profil fin , le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding
» Chargement manuel
» Séquencement jusqu'à la fin de l'insolation UV automatique
» Lampe UV "Ozone-free" remplaçable 365nm
» Idéal pour R&D & Petit volume
Disponible en deux versions pour wafer & frame jusqu'à 200mm ou 300mm |
| Références | UH104 : Modèle UH104 jusqu'à 200mm |
| UH104-12 : Modèle UH104-12 jusqu'à 300mm |
| |  | Modèle jusqu'à 8 " (plaquette montée sur frame ou nue), à chargement manuel, 99 programmes de lavage-rinçage-séchage, contrôle par microprocesseur
» Mémoire de stockage des programmes, chuck interchangeable, air chaud au dessus des plaques pour un séchage optimum
» Réglage en hauteur de la brosse permettant un brossage efficace même sans contact
» Le brossage est le seul système efficace pour enlever les poussières de matériaux entre les puces découpées |
| |  | Modèle jusqu'à 12 " (plaquette montée sur frame ou nue), chargement manuel, 99 programmes de lavage-rinçage-séchage, contrôle par microprocesseur avec mémoire de stockage des programmes
» Rotation brosse, hauteur chuck & vitesse déplacement programmables
» Chuck interchangeable, air chaud au dessus des plaques pour un séchage optimum
» Réglage précis en hauteur de la brosse en face avant permettant un brossage efficace même sans contact |
| |  | Equipement de découpe adapté aux petites & Moyennes productions & Applications de laboratoire pour matériaux minces semi-conducteurs et associés de type : Si, AsGa, LiNbO3, LitAO3, et matériaux durs type verre, céramique, quartz......
» Accommode des lames métal de type "hubtype" (complète avec flasque) ou de type "hubless" (à monter ne flasque) à structure métal ou résine jusqu'à 3 pouces de diamètre
» Saisie des paramètres de découpe par pc incorporé
» Contrôle par joystick pour une découpe avec des pas irréguliers ou des profondeurs différentes
» Pour toute taille déchantillon jusqu' 200mm
» Certifié CE
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| |  | Utilisée dans le cas où l'équipement de découpe reçoit soit des lames de type liant métal soit des lames de type résinoide qui se montent dans des flasques
» Cette cale permet de compenser l'épaisseur différente dans les deux cas et ainsi d'ajuster l'équipement de manière optimale pour les deux usages selon l'application |
| |  | Lames à liant résine d'épaisseurs 38µm à 1mm et plus
» Montage en flasque & interchangeables après utilisation
» Ces lames ont l'avantage d'offrir le même diamètre que les lames métal ce qui permet de les utiliser sur les mêmes équipements selon les matériaux à découper
» La granulométrie de 0,5 à plus de 100µm permet de répondre à la plupart des applications sur matériaux de type céramique, ferrites, verre...
» Accessoirement ces lames peuvent être utilisées sur du Silicium et des matériaux semi-conducteurs lorsque l'offre en lame métal n'existe plus ou pour des applications spécifiques
» Plusieurs versions de dureté de liant disponibles selon priorité qualité de découpe ou longévité
» Flasque adapté, kit de polissages de flasques & Blocs de dressage disponibles, voir autres accessoires liés à la découpe |
| Références | 2187 1.5A G M : Disque diamanté pour découpe, 55,55x40x0,038mm, liant résine & Grain 0,5 à 9 µm à spécifier |
| 2187 2A G M : Disque diamanté pour découpe, 55,55x40x0,051mm, liant résine & Grain 0,5 à 15 µm à spécifier |
| 2187 3A G M : Disque diamanté pour découpe, 55,55x40x0,076mm, liant résine & Grain 0,5 à 30 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Equipement manuel de montage de la plaquette (wafer) sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible
» Tension du film uniforme, chuck contrôlé en température, couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
» Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection, accepte tous les types de frames, plaquette (wafer) maintenue par vide
» Plusieurs types de chuck selon épaisseur & Fragilité des plaquettes (chuck standard à vide, chuck pour wafer minces...)
» Le modèle 12 accommode aussi le 8" avec des adaptateurs
» Voir aussi le "Grand frêre" UH115 |
| Références | UH114 : Equipement de montage de plaquette jusqu'à 150mm |
| UH114-8 : Equipement de montage de plaquette jusqu'à 200mm |
| UH114-12 : Equipement de montage de plaquette 200-300mm |
| |  | Lames à liant résine idem série 2187 mais diamètre extérieur 2.25" (57,15mm)
» Epaisseurs de 38µm à 1mm et plus
» Le diamètre intérieur spécifique nécessite un flasque adapté |
| Références | 225 1.5A G M : Disque diamanté pour découpe 57,15x38,1x0,038mm, liant résine & grain 0,5 à 9 µm à spécifier |
| 225 2A G M : Disque diamanté pour découpe 57,15x38,1x0,051mm, liant résine & grain 0,5 à 15 µm à spécifier |
| 225 3A G M : Disque diamanté pour découpe 57,15x38,1x0,076mm, liant résine & grain 0,5 à 30 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Montage semi-automatique de la plaquette (wafer) sur le film adhésif et sur le frame sans bulles et de manière parfaitement reproductible» Assistance au déroulement du film & Passage du rouleau automatique en une seule passe avec pression ajustable et 2 vitesses sélectables» Nouveau chemin de passage du film évitant totalement les plis, Tension du film uniforme, chuck contrôlé en température, couteau de découpe circulaire à disque pour découper le film sur le frame & Couteau de séparation du film incorporé, fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV), accepte tous les types de frames, plaquette (wafer) maintenue par vide & différents types de chuck selon épaisseur & Fragilité des plaquettes.Permet de monter des plaques fines avec une grande sécurité due à l'automatisation de la partie pressage du film. |
| Références | UH115 : Equipement semi-automatique de montage de plaquette jusqu'à 150mm |
| UH115-8 : Equipement semi-automatique de montage de plaquette jusqu'à 200mm |
| UH115-12 : Equipement semi-automatique de montage de plaquette 200-300 mm |
| |  | Lames à liant résine idem série 225 mais diamètre intérieur de 40 mm (comme la série 2187)
» Epaisseurs de 38µm à 1mm et plus
» Le diamètre intérieur de 40mm permet d'utiliser le même flasque que dans la série 2187 avec un peu plus d'exposition. |
| Références | 225M 1.5A G M : Disque diamanté pour découpe, 57,15x40x0.038mm, liant résine & grain 0,5 à 9 µm à spécifier |
| 225M 2A G M : Disque diamanté pour découpe, 57,15x40x0,051mm, liant résine & grain 0,5 à 15 µm à spécifier |
| 225M 3A G M : Disque diamanté pour découpe, 57,15x40x0,076mm, liant résine & grain 0,5 à 30 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lames à liant résine idem série 225 mais diamètre extérieur 3" (76 mm)
» Epaisseurs de 100 µm à 1mm et plus
» Le diamètre intérieur spécifique nécessite un flasque adapté
» Ce type de lame nécessite un équipement de découpe acceptant les lames de diamètre 3 pouces. |
| Références | 3-102A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x51x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 3-127A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x51x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| 3-152A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x51x0,152mm, liant résine & grain 0,5 à 54 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif standard adhésion moyenne pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0760 : Film adhésif standard en rouleau 100 m, largeur 152 mm |
| F0765 : Film adhésif standard en rouleau 100 m, largeur 165 mm |
| F0770 : Film adhésif standard en rouleau 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lames à liant résine idem série 3 mais avec diamètre intérieur de 40 mm
» Epaisseurs de 100 µm à 1mm et plus
» Le diamètre intérieur spécifique nécessite un flasque adapté
» Ce type de lame nécessite un équipement de découpe acceptant les lames de diamètre 3 pouces. |
| Références | 3M-102A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x40x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 3M-127A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x40x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| 3M-152A-GM : Disque diamanté pour découpe, 76,2x40x0,152mm, liant résine & grain 0,5 à 54 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Le couteau de type "lame de Cutter" est désormais remplacé par le nouveau couteau de découpe à disque (grande longévité) qui peut être installé en remplacement sur équipement existant
» Voir couteau de découpe circulaire à disque
» Consulter MW avec le N° de série de l'équipement (s/n) pour un devis |
| Références | 2420001000 : Couteau de découpe circulaire |
| |  | L'alternative aux couteaux à lames de type cutter qui nécessitent un remplacement régulier
» Le couteau à disque incorpore une roulette de découpe permanente à profondeur de découpe réglable
» La durée de vie est sans égale
» Cet ensemble est monté en standard sur les équipements neufs remplace désormais le couteau circulaire classique sur les équipements plus anciens
» Nous consulter pour remplacement sur équipement existant. |
| |  | Lames résine diamètre 102mm d'épaisseur 100µm à 1mm et plus
» Montage en flasque & interchangeables après utilisation
» La granulométrie de 0,5 à plus de 150µm permet de répondre à la plupart des applications sur matériaux de type céramique, ferrites, verre...
» Flasques adaptés, kit de polissages de flasques & Blocs de dressage disponibles
» Ces lames se montent sur des équipements de découpe/usinage spécifiques pour série 4 pouces |
| Références | 4 4A G M : Disque diamanté pour découpe, 101,6x69,85x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 4 5A G M : Disque diamanté pour découpe, 101,6x69,85x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| 4 6A G M : Disque diamanté pour découpe, 101,6x69,85x0,152mm, liant résine & grain 0,5 à 54 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lames résine diamètre 109 mm d'épaisseur 100µm à 1mm et plus
» Montage en flasque & interchangeables après utilisation
» La granulométrie de 0,5 à plus de 150µm permet de répondre à la plupart des applications sur matériaux de type céramique, ferrites, verre...
» Flasques adaptés, kit de polissages de flasques & Blocs de dressage disponibles
» Ces lames se montent sur des équipements de découpe/usinage spécifiques pour série 4 pouces |
| Références | 43-102A-GM : Disque diamanté pour découpe, 110x76x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 43-127A-GM : Disque diamanté pour découpe, 110x76x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| 43-152A-GM : Disque diamanté pour découpe, 110x76x0,152mm, liant résine & grain 0,5 à 54 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lames résine diamètre 114 mm d'épaisseur 100µm à 1mm et plus
» Montage en flasque & interchangeables après utilisation
» La granulométrie de 0,5 à plus de 150µm permet de répondre à la plupart des applications sur matériaux de type céramique, ferrites, verre...
» Flasques adaptés, kit de polissages de flasques & Blocs de dressage disponibles
» Ces lames se montent sur des équipements de découpe/usinage spécifiques pour série 4 pouces |
| Références | 45-102A-GM : Disque diamanté pour découpe, 114,3x69,85x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 45-127A-GM : Disque diamanté pour découpe, 114,3x69,85x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| 45-152A-GM : Disque diamanté pour découpe, 114,3x69,85x0,152mm, liant résine & grain 0,5 à 54 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Lames résine diamètre 117 mm d'épaisseur 75 µm à 1mm et plus
» Montage en flasque & interchangeables après utilisation
» La granulométrie de 0,5 à plus de 150µm permet de répondre à la plupart des applications sur matériaux de type céramique, ferrites, verre...
» Flasques adaptés, kit de polissages de flasques & Blocs de dressage disponibles
» Ces lames se montent sur des équipements de découpe/usinage spécifiques pour série 4 pouces |
| Références | 46-76A-GM : Disque diamanté pour découpe, 116,84x88,9x0,076mm, liant résine & grain 0,5 à 30 µm à spécifier |
| 46-102A-GM : Disque diamanté pour découpe, 116,84x88,9x0,102mm, liant résine & grain 0,5 à 40 µm à spécifier |
| 46-127A-GM : Disque diamanté pour découpe, 116,84x88,9x0,127mm, liant résine & grain 0,5 à 46 µm à spécifier |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif standard adhésion moyenne-forte pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0860 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F0865 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F0870 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
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 | Chucks à vide standard disponibles pour plaquettes de 2 à 12 pouces
» Le vide est distribué essentiellement au centre et ils conviennent donc bien pour des plaquettes d'épaisseur "normale"
» Pour des épaisseurs très fines ou pour wafers avec bumps qui n'autorisent pas le contact sur la face active, les chucks spécifiques pour wafers fins ou les chucks sans contact "SofTouch" peuvent être mieux adaptés. |
| Références | CVS4602001 : Chuck a vide standard Multi 3-6" |
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 | Chuck à vide à contact uniquement sur la périphérie (<3mm) de la plaquette permet de maintenir des plaques avec bumps ou particulièrement fragiles sans contact sur la partie active
» Un joint exclusif de type silicone sur la périphérie assure l'herméticité parfaite
» Disponibles pour plaquettes de 5 à 12 pouces
» Conviennent donc bien pour des plaquettes dont la partie active fragile n'autorise pas de contact
» Efficace aussi sur wafers fins |
| Références | CSC6 : Chuck sans contact 150mm |
| CSC8 : Chuck sans contact 200mm |
| CSC12 : Chuck sans contact 300mm |
| |  | Film adhésif standard adhésion faible pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0960 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F0965 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F0970 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
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 | Insolateur UV manuel jusqu'à 300mm (plaquette sur leur film frame), disponibles en deux versions selon diamètre
Equipement à poser sur une table
»Temps d'insolation UV programmable jusqu'à deux minutes, contrôle par micro-processeur, Balayage d'azote automatique afin d'éliminer la couche d'ozone, port de mesure de l'intensité UV pour le suivi des performances
»Lampe UV de forme spéciale (serpentine) assurant une homogénéité > 95%, permet d'insoler la plupart des films UV montés sur cadre métallique (frame) ou sur anneaux plastique (ring)
» idéal pour petite production et R & D |
| Références | UH102 : Insolateur UV manuel jusqu'à 200mm |
| UH102-12 : Insolateur UV manuel jusqu'à 300mm |
| |  | Film à base PVC et adhésif sensible aux UV d'épaisseur totale 95µm
» La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
» L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélevement
» Série couramment utilisée depuis plusieurs années par des industriels de la microélectronique
» Disponible en rouleau de 100m, toute largeur
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F2060 : Film adhésif UV en rouleau de 100 m largeur 152 mm |
| F2065 : Film adhésif UV en rouleau de 100 m largeur 165 mm |
| F2070 : Film adhésif UV en rouleau de 100 m largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif UV antistatique épaisseur 100µm à base poly-oléfine
» Forte adhésion avant découpe - Faible adhésion après insolation UV
» la souplesse du matériau poly-oléfine ne permet pas toutefois une expansion importante après découpe ni aussi homogène que la base PVC
» Disponible en rouleau de 100m, toute largeur
» Ce film s'utilise aussi en applications amincissement
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F4260 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F4265 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F4270 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Modèle 8" et 12" automatique à une seule cassette (chargement/déchargement même cassette), programmable avec stockage des programmes d'insolation (10) avec mots de passe
» Détection des slots libres dans la cassette et des blocages éventuels (jams)
» Lampe UV haute intensité avec indication de température, blocage de la porte pendant le cycle UV
» Temps de cycle 9 à 12 secondes comprenant le chargement, l'exposition UV (ajustable) et le déchargement, une cassette de 25 frames est processée en 4 min (6 min pour 12")
» Accepte des cassettes en aluminium extrudé complètes ou partielles |
| Références | UH204 : Système UV automatique jusqu'à 200 mm |
| UH204-12 : Système UV automatique jusqu'à 300 mm |
| |  | Film adhésif UV antistatique épaisseur 175µm à base poly-oléfine
» Forte adhésion avant découpe ou amincissement - Faible adhésion après insolation UV
» la souplesse du matériau poly-oléfine ne permet pas toutefois une expansion importante après découpe ni aussi homogène que la base PVC
» Disponible en rouleau de 100m, toute largeur
» Ce film s'utilise aussi en applications amincissement, VOIR
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F4360 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F4365 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F4370 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif UV antistatique épaisseur 268µm à base poly-oléfine
» Forte adhésion avant découpe - Faible adhésion après insolation UV
» la souplesse du matériau poly-oléfine ne permet pas toutefois une expansion importante après découpe ni aussi homogène que la base PVC
» Disponible en rouleau de 100m, toute largeur
» Ce film s'utilise aussi en applications amincissement
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F4460 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F4465 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F4470 : Film adhésif antistatique UV en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film base PET très forte adhésion et adhésif sensible aux UV d'épaisseur totale 135µm
» Idéal pour wafers très fins & Minimisation de l'écaillage & Chemins de découpe étroits...
» La très forte adhésion assure un maintien parfait des puces & substrats pendant la découpe et permet une précision absolue de découpe proche d'une fixation rigide
» La base PET n'est pas expandable
» Disponible en rouleau de 50m, toute largeur
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| |  | Film adhésif standard adhésion très faible pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F1160 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F1165 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F1170 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif d'épaisseur 135µm très forte adhésion pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0360 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F0365 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m , largeur 165 mm |
| F0370 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m , largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif d'épaisseur 135µmadhésion forte pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0460 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m , largeur 152 mm |
| F0465 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m ,largeur 165 mm |
| F0470 : Film adhésif standard en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
 | Film adhésif standard adhésion moyenne-forte pour découpe des matériaux de la micro-électronique
» A base PVC
» Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
» Epaisseur totale 80µm
» Pour wafers et autres substrats minces de tout type
++ Voir tous les modèles de films standard et UV |
| Références | F0560 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 152 mm |
| F0565 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 165 mm |
| F0570 : Film adhesif standard en rouleau de 100 m, largeur 178 mm |
| L'affichage est limité à 3 Références / Produit |
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