Equipement de lamination (pose) de film sur face active de wafer

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Equipements de collage de film adhésif sur la face active des wafers & substrats en suivant le contour (incluant le méplat) dans le but de travailler sur la face arrière (amincissement de plaquettes notamment) » Option: Enroulement du film de protection » Option: Elimination de l'électricité statique » Variété de chuck selon la taille et l'épaisseur des plaquettes répondant à la majorité des applications » C'est un complément indispensable aux équipements automatiques de production pour des opérations ponctuelles et en faible volume.

Références

UH108 : Equipement de lamination jusqu'à 150 mm

UH108-8 : Equipement de lamination jusqu'à 200 mm

UH108-12 : Equipement de lamination jusqu'à 300 mm

Equipement de délamination (enlèvement) du film protecteur après amincissement

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Cet équipement enlève automatiquement le film collé sur la plaquette après les opérations d'amincissement » Le chargement de la plaquette est manuel, la séquence de décollage & enlèvement du film se fait automatiquement par l'intermédiaire d'un scotch de décollage » Le chuck peut être standard pour tout type de plaquettes ou spécial pour plaquettes très fines » Des épaisseurs inférieures à 200µm peuvent ainsi être traitées.

Références

UH110 : Equipement de délamination jusqu'à 150mm

UH110-8 : Equipement de délamination jusqu'à 200 mm

Chuck à vide standard

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Chucks à vide pour équipement de délamination disponibles pour plaquettes de 3 à 6 pouces »: Le vide est distribué essentiellement au centre et ils conviennent donc bien pour des plaquettes d'épaisseur "normale" »: Pour des épaisseurs fines, les chucks pour wafers fins (multiples trous de vide) peuvent être mieux adaptés.

Références

CV10128003 : Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 75mm

CV10128004 : Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 100mm

CV10128005 : Chuck à vide pour plaquette jusqu'à 125mm

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Chuck à vide pour wafers fins

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Spécifique pour équipements de lamination/délamination de films adhésifs Composé de multiples trous de vide sur sa surface, répartissant ainsi le vide et par là même minimisant fortement le stress sur la plaquette » Des plaquettes d'épaisseur inférieure à 200µm peuvent ainsi être traitées sans risque » Les chucks sont disponibles jusqu'à 150mm de diamètre

Références

TWC0602063 : Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 75mm

TWC0602064 : Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 100mm

TWC0602066 : Chuck à vide pour wafers fins jusqu'à 150mm

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Enroulement pellicule protection

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Cet ensemble optionnel pour équipement de pose de films sur face active et équipements de montage de plaquettes sur film/frame permet d'enrouler la pellicule de protection sur une bobine secondaire en même temps que l'on déroule le film pour lamination sur le wafer La plupart des films propres ou UV sont équipés d'une pelliculle de protection en PET afin de protéger l'adhésif et garder au film son intégrité.

Références

9108014002 : Enroulement pellicule de protection standard

9108014003 : Enroulement pellicule de protection pour bobine de 7"

Options : Elimination de l'électricité statique

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Cet ensemble optionnel pour équipement de pose de films sur face active et équipements de montage de plaquettes sur film/frame permet de décharger l'électricité statique accumulée sur le film lors des opérations de déroulement et de protéger le wafer des surtensions accidentelles » Livrée avec transformateur Simco.

Références

9114703002 : Barre d'élimination de charges statiques version CE

Couteau de découpe circulaire pour équipements de pose de films adhésifs

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Le couteau est un accessoire des équipements de pose de films adhésifs sur face active de wafer, utilisé lors de la découpe du film plastique en suivant le contour du wafer. » L'équipement de pose de film permet d'ajuster la découpe afin d'éviter le contact avec le wafer » Le couteau est remplaçable en quelques secondes lorsque la qualité de découpe décroit » conditionnement par lot de 3, prix dégressif selon quantité.

Références

CC08175000 : Couteau pour découpe circulaire