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Cartes à pointes technologie verticale
  4 - TESTS SOUS POINTES DE MICRO-STRUCTURES > C - CARTES A POINTES HAUTE DENSITE EPOXY & VERTICALES
Les technologies de test sous pointes à contact vertical s'utilisent dans de nombreux cas dont certains s'imposent parfois par l'impossibilité d'utiliser des technologies époxy
» Les applications des cartes verticales sont : C4, BGA, flip-chip (bout plat) ou bien mémoires, micro-contrôleurs, multi-DUT (test en parrallèle)
» Probelogic a développé une approche unique permettant d'obtenir une qualité de contact et une répétabilité insurpassable
» Adaptable pour tests sur plots ou sur bumps
 
 
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