Packaging de puces & Mise en boitier

+ d'infos..

Ce service de sous-traitance s'entend pour de petites quantités de prototypes (Max 5 à 10 pièces) pour des caractérisations sur boitier » Le procédé inclut la soudure puce dans le boitier, le cablage fils or ou alu » Option chip on board disponible » Nous consulter pour toute demande.

Découpe de wafers et matériaux minces

+ d'infos..

Découpe de matériaux minces par scie diamantée » Wafers Silicium et matériaux semi-conducteurs jusqu'à 200mm de diamètre » Matériaux bande III-V » Verre et céramique jusqu'à 120mm de coté et épaisseur max 2mm » Travaux spécifiques de découpe sur plans, nous consulter

Amincissement unitaire de puce

+ d'infos..

Cette opération consiste à aminicir la puce par sa partie non-active par le dessous) grâce à des meules diamantées spéciales, en vue d'analyses de défaillances sur la puce ou insertion dans des microscopes à balayage » L'amincissement est possible jusqu'à 150µm min.