Socket pour BGA/CSP

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Support (socket) de test et de burn in pour boitier BGA » Dessinés pour compenser les variations de hauteur selon fabricant » Pitch <0.4mm à 2,54mm » Contact direct entre les billes et les plots smd sur les cartes, pression de contact faible pour réduire les marques de contact (Witness marking) » Profil fin pour densité maximale sur les cartes, montage sur cartes par vis, remplacement aisé » Supportent des températures de 150°C et plus » Compatible handler via interface d'adaptation » Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à contact@microworld.eu

Références

093071040U6617 : Support test & burn in pour BGA 40 contacts

099069040T6617 : Support test & burn in pour BGA 40 contacts

078057046U6617 : Support test & burn in pour BGA 46 contacts

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Socket pour LGA

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Pas de 1 mm et 1,27mm, contact avec les plots du boitier par frottement, encombrement faible favorisant la densité sur les cartes » SMD design corrigeant les problèmes de coplanarité et le besoin de couches supplémentaires » Les schémas des sockets ne sont pas affichés sur le web mais disponibles (typiquement le jour même) par simple email mentionnant la référence à commercial@microworld.fr

Références

110SQ010L6617 : Socket LGA avec 10 contacts

015010048U6617 : Socket LGA avec 2 contacts

400SQ016P6617 : Socket LGA avec 16 contacts

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