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Equipement semi-automatique d'expansion de film
  5 - DECOUPE DES PLAQUETTES SILICIUM ET AUTRES SUBSTRATS > F - EXPANSION DU FILM APRES DECOUPE
Le modèle UH130 permet de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter le "pick & place" et les prélèvements
» Accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm, plateau chauffant pour assouplissement du film
» Piston de 75mm de course verticale autorisant une forte expansion & verrouillage haut et bas pour différents types de frame
» Options : Insertion automatique de l'anneau extérieur, découpe circulaire automatique
 
 
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Applications typiques
Expansion importante après découpeOui
Documentations disponibles
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Accessoires & Options
Autres accessoires & OptionsDécoupe circulaire automatique (motorisée)
 
   
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