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Equipement de lamination (pose) de film sur face active de wafer
  2 - AMINCISSEMENT DES PLAQUETTES DE SEMI-CONDUCTEURS > D - POSE DE FILMS SUR PLAQUETTE (FACE ACTIVE) & DEPOSE > Equipements de pose de film & dépose
Equipements de collage de film adhésif sur la face active des wafers & substrats en suivant le contour (incluant le méplat) dans le but de travailler sur la face arrière (amincissement de plaquettes notamment)
» Option: Enroulement du film de protection
» Option: Elimination de l'électricité statique
» Variété de chuck selon la taille et l'épaisseur des plaquettes
répondant à la majorité des applications
» C'est un complément indispensable aux équipements automatiques de production pour des opérations ponctuelles et en faible volume.
 
 
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Informations techniques
Taille max des plaquettes300
Applications typiques
Accessoires & Options
Ensemble d'enroulement pellicule de protectionDETAIL
Elimination de l'électricité statiqueDETAIL
Autres accessoires & OptionsDETAIL
  
   
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